DAGE4000鍵合剪切力測(cè)試儀： 采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率0.0001克 royce650
芯片推拉力測(cè)試儀 IC焊接強(qiáng)度測(cè)試儀 IC推拉力測(cè)試儀 拉力剪切力測(cè)試儀 剪切力拉力測(cè)試儀 內(nèi)引線鍵合拉力及芯片剪切力測(cè)試 綁定測(cè)試儀
推拉力測(cè)試機(jī)（多功能剪切力測(cè)試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測(cè)試、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。 該設(shè)備無論測(cè)試、重復(fù)性、操控性和外觀設(shè)計(jì)，均世界的水平。應(yīng)用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更的stud pull 等等。推拉力測(cè)試系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測(cè)試；
推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)：
1、重量：65公斤
2、外觀：寬620毫米×長(zhǎng)520毫米×高700毫米
3、工作臺(tái)X方向和Y方向行程60毫米；解析度0.25微米;運(yùn)動(dòng)時(shí)速度2.5毫米/秒;；可承受力200公斤；Z方向行程70毫米；
解析度1微米；運(yùn)動(dòng)時(shí)速度10毫米/秒；可承受力100公斤
4、測(cè)量范圍：100克/5000克/10公斤/100公斤
5、測(cè)量：0.1%
6、測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)：鑒定 標(biāo)準(zhǔn)
推拉力測(cè)試機(jī)功能：
1、可實(shí)現(xiàn)多功能推拉力測(cè)試； 2、任意組合可實(shí)現(xiàn)多種功能測(cè)試；
3、滿足單一測(cè)試模組； 4、的機(jī)械設(shè)計(jì)模式；
5、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能； 6、簡(jiǎn)易的操作模式，方便、。推拉力試驗(yàn)機(jī)應(yīng)用：
1、可進(jìn)行各種推拉力測(cè)試: 金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等
2、測(cè)試負(fù)載力達(dá)500kg 3、模組可自由添加任意測(cè)試模組:
4、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能
5、 X 和 Z 軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持一致 6、程式化自動(dòng)測(cè)試功能拉力測(cè)試
·金/鋁線拉力測(cè)試 ·非破壞性拉力測(cè)試（拉克）
·鋁帶拉力測(cè)試 ·非垂直（任何角度）拉力測(cè)試
·夾金/鋁線拉力測(cè)試 ·夾元件拉力測(cè)試 ·薄膜/鍍膜/芯片/組件垂直拉力測(cè)試
·引腳疲勞拉力測(cè)試
下壓測(cè)試（Z軸垂直推力） ·下壓測(cè)試（Z軸垂直推力）
·非破壞性測(cè)試 ·彎曲及壓斷測(cè)試 ·引腳疲勞下壓測(cè)試
推力測(cè)試 ·推金/鋁線測(cè)試 ·非破壞性推力測(cè)試（拉克）
·錫/金球推力測(cè)試 ·錫球整列推力測(cè)試 ·錫球矩陣推力測(cè)試
·芯片推力測(cè)試 ·鋁帶推力測(cè)試剝離測(cè)試 ·鋁帶剝離測(cè)試 ·非破壞性拉力測(cè)試（拉克）滾動(dòng)式測(cè)試 ·晶圓耐壓測(cè)試 ·陶瓷耐壓測(cè)試距離測(cè)量 ·弧高量測(cè) ·3D高度映射 ·任意距離測(cè)量 ·探針式測(cè)高 ·3軸距離測(cè)量
測(cè)試方法：
1．金線、鋁線鍵合拉力測(cè)試。 2．金線、鋁線焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。
3．晶元焊接（固晶）剪切力測(cè)試。 4．PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測(cè)試。
5．BGA植球剪切力測(cè)試。 6．BGA植球群推試驗(yàn)。 7．BGA貼裝推力測(cè)試。
8．QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。
多功能推拉力測(cè)試機(jī)： 采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率0.0001克 推拉力測(cè)試機(jī)（多功能剪切力測(cè)試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測(cè)試、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。 該設(shè)備無論測(cè)試、重復(fù)性、操控性和外觀設(shè)計(jì)，均世界的水平。 應(yīng)用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更的stud pull 等等。推拉力測(cè)試系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測(cè)試； 推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)：
推拉力試驗(yàn)機(jī)應(yīng)用： 拉力測(cè)試 下壓測(cè)試（Z軸垂直推力） ·下壓測(cè)試（Z軸垂直推力） 推力測(cè)試 ·推金/鋁線測(cè)試 ·非破壞性推力測(cè)試（拉克） 剝離測(cè)試 ·鋁帶剝離測(cè)試 ·非破壞性拉力測(cè)試（拉克） 滾動(dòng)式測(cè)試 ·晶圓耐壓測(cè)試 ·陶瓷耐壓測(cè)試 距離測(cè)量 ·弧高量測(cè) ·3D高度映射 ·任意距離測(cè)量 ·探針式測(cè)高 ·3軸距離測(cè)量
推薦一： 用于IC金線的拉力，金球推力測(cè)試。 推薦二： 用于貼裝后的器件管角焊接拉力測(cè)試。 推薦三： TP模塊 用于BGA球，F(xiàn)PC剝離
鍵合拉力測(cè)試
鍵合剪卻力測(cè)試機(jī)（焊接強(qiáng)度測(cè)試儀）用戶： 研究所：55所 ，13所，5所,771所，38所，503所，20所，海軍701，長(zhǎng)安工業(yè)等 LED用戶：木林森8臺(tái)，鴻利光電9臺(tái)，國(guó)星光電10臺(tái),歐菲光2臺(tái)，新光臺(tái)，晶臺(tái)等 半導(dǎo)體用戶：賽意法6臺(tái)，日月光2臺(tái),富士通，氣派科技2臺(tái)，富士康5臺(tái),TDK2臺(tái),信利3臺(tái)，大族激光，蘇州固锝 上海航天，三贏興，英特來，振華，合勝半導(dǎo)體,新科磁電,東莞先科 等等 IGBT用戶：晶川電力，南車，立德電控等等 |
提供24小時(shí)的服務(wù)方案及客戶樣品的定制方案。提供其他品牌DAGE4000 royce650耗材推拉力鉤，剪切力等模塊。
