本產品能夠測量并顯示電子器件或電路板的表面溫度分布,為客戶提供了一種快速探測熱點和熱梯度的手段。
本產品可以地檢測微尺度半導體電路的熱問題和MEMS器件的熱問題,可以地檢測微尺度半導體電路的熱問題和MEMS器件的熱問題。
| 型號 | OTD-60S(開發平臺) | OTD-60C(集成平臺) |
| 測量參數 | ||
| 探測器類型 | 非制冷焦平面,像素:320*240,工作波段:8μm~14μm | |
| 熱靈敏度(NETD) | <0.05℃@30℃ | |
| 溫度范圍 | -20°~+100°C / 0°~+350°C (可自行切換) | |
| 測量 | +/- 2 % , +/- 2 °C | |
| 標準鏡頭(廣角鏡頭) | 視場:25°x18.8° ,焦距:0.4m,空間分辨率:1.36mrad | |
| 顯微鏡頭(定焦鏡頭) | 分辨率:25μm,視場:8mmx6mm\分辨率:50μm,視場:16mmx12mm\分辨率:100μm,視場:32mmx24mm | |
| 調焦方式 | 自動或手動(內置馬達) | |
| 測量分析 | ||
| 熱分析軟件 | MicroOptics ResearchIR | |
| 幀頻選擇 | 幀頻范圍:3Hz~60Hz,可采用多種幀頻錄制/實時顯示 | |
| 圖像模式 | 自動模式、小值模式、放大模式、自動放大模式 | |
| 測溫區域 | 測溫點、測溫矩形、測溫圓\橢圓、測溫線\折線,均可移動 | |
| 溫度顯示 | 溫、溫、平均溫度、等溫線、溫度時間曲線、線溫分布圖等 | |
| 紅外圖像 | 等溫色設定、多種偽彩顯示(彩虹,鐵紅等) | |
| 熱點探測 | 根據客戶需求定制開發熱點探測功能,如顯示位置、報警、跟蹤等 | |
| 失效分析 | 根據客戶需求定制開發失效分析認定程序,如通過比較缺陷元件與正常元件的熱表現,可自動認定缺陷元件所在位置或區域 | |
| 溫度校正 | 發射率校正、距離校正、大氣透過率修正、反射溫度補償等 | |
| 數據采集 | 錄像模式:定時觸發、手動觸發、條件觸發,快照圖片 | |
| 存儲格式 | 圖片格式:jpg、bmp、si等,視頻格式:avi、mi、csv等 | |
| 輔助功能 | 溫度報警、日志功能、記錄操作等 | |
| 輔助平臺 | ||
| 垂直聚焦臺(Z向) | 行程:400mm,分辨率:1um | 行程:100mm,分辨率:1um |
| 水平微動臺(XY向) | 尺寸:120mm×120mm、行程:50mm,分辨率:1um | 尺寸:300mm×300mm、行程:100mm,分辨率:1um |
| 探針臺(XYZ向) | 行程:12mm×12mm×12mm,分辨率:2um | |








