1、算法豐富,3D+AI+顏色特征算法結合,不良覆蓋率高;2、多種定位方式,元件定位精準,無視板彎形變及黑板黑料;3、自適應不同顏色PCB,黑、白板均能實現有效檢測;4、大理石+雙驅+運動控制卡,業界領先的檢測速度;5、超高量程三維重建技術,可測35mm高度元件;6、三點照合及豐富的SPC數據分析,快速定位缺陷的根本原因。
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1、算法豐富,3D+AI+顏色特征算法結合,不良覆蓋率高;2、多種定位方式,元件定位精準,無視板彎形變及黑板黑料;3、自適應不同顏色PCB,黑、白板均能實現有效檢測;4、大理石+雙驅+運動控制卡,業界領先的檢測速度;5、超高量程三維重建技術,可測35mm高度元件;6、三點照合及豐富的SPC數據分析,快速定位缺陷的根本原因。