組合式選擇焊

一、    項目概述:

混裝PCB板在插件線上完成的插件之后,在本機上于運輸機器的傳送下,進行噴霧(助焊劑涂覆),氮氣預熱處理(激發助焊劑以方便焊接,排除水分以水分于錫爐中崩錫,消除氧化銅皮以使錫料與焊盤充分接觸),然后經過噴錫嘴X/Y/Z的運動來對各點進行焊接.在此過程中的參數均為可設定的,比如運輸速度,噴霧路經與速度,氮氣預熱溫度,錫爐溫度，噴錫高度，噴錫嘴移動速度，噴錫嘴移動路經等, 以方便用戶進行數據的保存并達到合的焊接要求.

二、  基本要求：選擇性波峰焊場地

 　　三.技術參數：

四、設備特點和功能描述：

● 產品的應用范圍 –Tairjia選擇焊能方便的和工廠的自動化產線配合在一起，并具有多臺擴展的功能,可過治具或者直接焊接各種混裝PCB板,

單頭選擇焊的優缺點:單頭工作效率偏低,但可以多臺連接使用效率。

雙頭選擇焊的優缺點:雙頭工作效率較高，但因錫爐是固定在同一個平臺上,其調節焊接工藝參數和位置,系統等相對于單頭要差一些,每一種產品需做治具。如果其中一個焊頭的組件部分發生異常、故障等，單個頭雖然能工作，但整機卻無常生產,需要停機維修,另外保養的時間較長,兩個波峰同時工作穩定性較差。

●適用于各種場合 –  錫焊系統的先材料的噴嘴設計開始，它可以而穩定地噴出各種錫波高度，從而了在空間有限或太靠近件的情況下持續地重復焊接的能力。的錫焊泵、推進器、升降器、機器人技術、氮氣輸送以及溫度控制技術，加上我們的波峰噴嘴，令系統的錫焊性能錦上添花，高，不良品少。

● 使用場所好的溫度控制能力 –氮氣溫度控制性能好，因為它使用的是PID溫度控制原理(0-400°C)，氮氣用于對焊接波峰進行惰化及保護。這個的氮直熱系統是對波峰進行加熱的。讓操作員可以選擇要增加還是減少溫度。

●閉環伺服馬達 = 高準確性、可重復性、高焊接質量 –系統都使用、的機器人控制技術 – 閉環伺服器。伺服器就是知道位置并維持重復性的智能馬達。滾珠絲桿與直線導軌進行導向，定位，噪音小，移動平穩。

●消耗性材料少、成本低 – 系統設計時都會留意降低使用成本問題。每班產生的錫渣有一湯匙(系統的平均值)，從而大大減少了焊錫損失。系統在馬達冷卻和氣動系統的使用方面不會浪費氮氣，因為我們的氮氣使用效率高，只是區區的30 CFH，這可產品的氮氣用量低了15% -65%。

●保養時間少 – 系統保養只是簡簡單單的5-10分鐘啟動保養，包括清潔工作、清除焊渣、熱沾錫焊等。泵是每使用80小時清潔20-35分鐘(與某些競爭對手的產品比較，我們的清潔時間可是節省了50%)。盡量減少保養時間也是設計要求之一，為此，我們采納了多個方案：我們設計的推進器可以讓泵的轉速更低，從而減少了焊渣的產生和泵的保養工作。焊錫爐外部發熱板，了熱容量，延長了發熱件的壽命，了焊錫爐的質量穩定性，簡化了焊錫爐的清潔工作。焊錫泵使用隔熱材料和輸送帶，以減少熱量向馬達的轉移，延長馬達使用壽命。

● 系統易于編程/控制大 -工控電腦系統的離線編程軟件擁有優雅的用戶界面和快的編程速度。幾分鐘時間，程序員就可以利用導入掃描圖像或gerber轉換圖像，選擇焊點，配置噴嘴，形成選擇性的錫焊系統。該系統的方向、速度、暫停以及其他許多屬性都容易控制。運輸導軌運動速度，各溫度參數，產品計數，波峰高度校正等參數均可在觸摸屏中保存.

●選擇性噴霧部分– 噴霧區上方均有抽風口，減少助焊劑對機器的污染,噴嘴采用霧化噴頭，也可跟據需要，選配線性式噴嘴,助焊劑采用壓力灌貯存，噴霧壓力恒定，不受助焊劑多少的影響。

●預熱部分–紅外預熱裝置，對PCB板上的產品進行預熱，加熱功率小，熱損耗少。預熱溫度與預熱時間可在觸摸屏上進行設定.

●選擇性錫爐部分–一套的錫泵裝置，波峰高度，波峰校正等均可設定,外置式雙發熱板，熱傳遞更加。錫爐均采用快速接頭連線，進行錫爐更換時無需重新接線。波峰均采用閉環伺服控制，可設定定期進行波峰高度的自我校正。焊接過程的實時顯示,通過攝像頭與顯示器，把焊接過程實時顯示出來。錫爐配錫液位報警。

●輸送機構 – 鏈式或滾輪式運輸機構，每條導軌采用電機驅動，運輸速度可設定。導軌運輸，運行順暢，長期使用無磨損

●風速冷卻(選配項) –機器出口冷卻裝置, 啟動與停止自動控制,當產品焊接完成后,自動啟用冷卻系統,當產品運輸離開本機,冷卻系統自動開關,

●焊料填充系統–機器錫位低于下限位系統報警值, 機器將自動回到指定供料處, 自動供料系統開始啟動,待錫位到達液位, 自動供錫系統即關停,機器在關停供料系統后,到達指定工作地點,等待工作指令

●維護保養提醒功能–當機器連續使用工作時間后,機器會跟據設定,提示用戶做維護或保養工作,從而避免了因為沒有做要的保養,影響到機器的使用功能及機器的運行壽命,

●數據保存(選配項) –機器參數與溫度數據實時保存為文件格式

(附注：因為技術更新等因素，具體技術參數與功能請聯系廠家索取)