TO封裝集成電路老化測試插座
該插座用于金屬殼封裝集成電路的老化、測試、篩選作連結之用,連結金屬管材料采用磷青銅表面鍍金、 鍍銀、鍍鎳等工藝,該插座、緣性能好,經久耐用,深受用戶的歡迎。
產品型號及規格;
TO-4、6、8、10、12
主要技術指標;
環境溫度;-55℃—+155℃ 接觸電阻;≤0.01歐 工作電壓;DC500V 單腳力;≤0.2Kg
磷青銅管鍍銀層厚度;1um鎳2um銀 高低溫狀態下插拔壽命;2000-3000次.
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TO封裝集成電路老化測試插座
該插座用于金屬殼封裝集成電路的老化、測試、篩選作連結之用,連結金屬管材料采用磷青銅表面鍍金、 鍍銀、鍍鎳等工藝,該插座、緣性能好,經久耐用,深受用戶的歡迎。
產品型號及規格;
TO-4、6、8、10、12
主要技術指標;
環境溫度;-55℃—+155℃ 接觸電阻;≤0.01歐 工作電壓;DC500V 單腳力;≤0.2Kg
磷青銅管鍍銀層厚度;1um鎳2um銀 高低溫狀態下插拔壽命;2000-3000次.