CMI 563系列表面銅厚測(cè)試儀專為測(cè)量剛性或柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計(jì)。CMI 563采用微電阻測(cè)試技術(shù),提供了準(zhǔn)確和測(cè)量表面銅銅厚(包括覆銅板、化學(xué)銅和電鍍銅板)的方法。由于采用了市場(chǎng)上為的測(cè)試技術(shù),印刷電路板背面銅層不會(huì)對(duì)測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生影響。性的CMI 563銅箔測(cè)厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對(duì)于整個(gè)探頭的更換,更換探針更為方便和經(jīng)濟(jì)。CMI 563可由用戶選擇銅箔類型――非電鍍銅和電鍍銅;甚至無需用戶校準(zhǔn),即可測(cè)量線形銅箔厚度。NIST(美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)學(xué)會(huì))的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片有不同厚度可供選購(gòu)。的CMI 563由保修和OICM的客戶服務(wù)支持。
CMI563便攜式面銅測(cè)厚儀規(guī)格說明:
準(zhǔn)確度:±1%(±0.1μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
度:非電鍍銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %;
電鍍銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率:0.01mils≥1mil,0.001mils<1mil,0.1μm≥10μm,0.01μm<10μm,0.001 μm<1μm
銅厚測(cè)量范圍:
非電鍍銅:10μin–500μin(0.25μm–12.7μm),
電鍍銅:0.1mil–6mil(2.5μm–152μm)
線形銅可測(cè)線寬范圍:8mil–250mil(203μm–6350μm)
存儲(chǔ)量:13,500條讀數(shù)
尺寸:57/8英寸(長(zhǎng))×31/8英寸(寬)×13/16英寸(高)(14.9×7.94×3.02厘米)
重量:9盎司(0.26千克)包括電池
單位:通過一個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自動(dòng)轉(zhuǎn)換
電池:9伏電池
電池壽命:65小時(shí)連續(xù)使用
接口:RS-232串行接口,波特率可調(diào),用于至打印機(jī)或計(jì)算機(jī)
顯示:4數(shù)位LCD液晶顯示,2數(shù)位存儲(chǔ)位置,字高1/2英寸(1.27厘米)
統(tǒng)計(jì)顯示:測(cè)量個(gè)數(shù),標(biāo)準(zhǔn)差,平均值,值,小值。







