XWJ—500B型熱機分析儀是由系統機控制，研究高分子材料力學性能的儀器它能夠測定材料在等速升溫條件下的溫度、變形曲線，從而確定材料的玻璃化溫度Tg和流動溫度Tf（合國標：GB11998—89）。它能測量各種材料的熱膨脹系數，從而確定這些材料的點，燒結過程、收縮率、熱膨脹等特性。可廣泛應用于高分子及其合成材料、、陶瓷等材料的科研和生產中。
　　二、  主要性能指標：
　　1、  測量形式：
　　（1）  壓縮、彎曲、拉伸、穿透四種受力形式。
　　（2）  膨脹變形。
　　2、  溫度范圍：
　　低溫爐：-35℃—室溫；高溫爐：室溫— 500℃
　　3、  升降溫速率：
　　升溫：0.5—5℃/min; 1，2，5℃/min常用（高溫爐用）。
　　降溫：-0.5— -2℃/min; -1.2℃/min常用（低溫爐用）。
　　4、  變形測量范圍：
　　1.  對于壓縮、彎曲、拉伸、穿透四種試驗為0—2.5mm。
　　2.  對于膨脹變形試驗為0—0.5mm。
　　三、  系統軟件實現的功能：
　　1、  實時顯示試驗溫度—變形曲線。
　　2、  實時顯示試驗溫度—時間曲線。
　　3、  對于壓縮試驗與穿透試驗能夠自動計算出國際規定的玻璃化溫度TG和流動溫度Tf。
　　4、  對于膨脹試驗能夠自動計算出其膨脹系數。
　　5、  打印試驗曲線和試驗。
　　6、  存取和遍歷各次試驗曲線。
　　7、  試驗曲線計算的TG和Tf可以實時顯示和隱藏。
　　8、  查詢各次試驗歷史數據。
　　9、  正版安裝軟件保護。
　　10、  使用保護。
　　11、  變形測量裝置調、上、下限溫度設置、升、降溫速率設置。
　　12、  由于膨脹試驗的變形量比較小，因此膨脹試驗的變形采集是的通道，調。
　　13、  對于合國標規定的標準式樣可任意選擇。
　　14、  軟件數字濾波，偽信號自動去除。
　　15、  誤差自動修正。
　　16、  試驗完成或到達上限溫度、到達下限溫度報警。
　　17、  系統日期和時間設置。
　　18、  計算機屏幕分辨率設置。
　　19、  實現試驗的功能要求。
　　20、  開放性好，便于移植和擴展。
　　21、  易于使用，用戶界面友好統一，表現力強。
　　四、  硬件配置、操作系統及軟件環境:
　　(1)硬件配置：塞揚2.6CPU，256M內存，80G硬盤，PC機及兼容機
　　(2)操作系統：微軟中文WindowXP
　　(3)軟件：XWJ—500B型熱機分析儀應用軟件