采用技術(shù)的DL結(jié)合易于調(diào)節(jié)的全色光譜三維測量中的陰影效應(yīng)干擾。
PSLM可編程結(jié)構(gòu)光柵的應(yīng)用,改變了傳統(tǒng)由陶瓷壓電馬達(dá)(PZT)驅(qū)動摩爾紋(Moire)玻璃光柵的形式。取消了機(jī)械驅(qū)動及傳動部分,大大了使用的便捷性,避免了機(jī)械磨損和維修成本。
高幀數(shù)的4像素工業(yè)相機(jī),配合精密級絲桿和導(dǎo)軌,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的檢測。
友好簡潔的操作界面,實(shí)現(xiàn)五分鐘編程一鍵式操作。
強(qiáng)大的過程統(tǒng)計(SPC),讓使用者實(shí)時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題,減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。從而的產(chǎn)品質(zhì)量。
-技術(shù)參數(shù)/Parameters
測量原理Measurement Principle 3D 白光PSLM PMP(可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測量技術(shù))
測量項目Measurements 體積,面積,高度,XY偏移,形狀
檢測不良類型Detection of Non-performing T 漏印,少錫,多錫,連錫,偏位,形狀不良
FOV尺寸FOV Size 48 x 34 mm
Accuracy XY方向:10um;高度:小于1um
重復(fù)Repeatability 高度:小于1um(4 Sigma);體積:小于1%(4 Sigma)
檢測重復(fù)性Gage R&R 小于10%
檢測速度Inspection Speed 高模式:2300mm2/秒
Mark點(diǎn)檢測時間Mark-point Detection Time 1秒/個
測量高度Maximum Measuring Height 500-700um(PSLM軟件調(diào)控)
彎曲PCB測量高度Maximum Measuring Height of PCB Warp&plun;5mm
小焊盤間距Minimum Pad Spacing 100um(焊膏高度為150um的焊盤為基準(zhǔn))
小測量大小allt Size Measurement 長方形:150um;圓形:200um
PCB尺寸Maximum PCB Size 510 x 505 mm
PCB傳送方向PCB Transfer Direction 左到右或右到左
軌道寬度調(diào)整Conveyor Width Adjustment 自動和手動
工程統(tǒng)計數(shù)據(jù)Engineering Statistics
Histogram;Xbar-R Chart;Xbar-S Chart;CP&CPK;%Gage Repeatability
Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
Geber和CAD導(dǎo)入Geber and CAD Data Import
支持Gerber Format(274x)格式;人工Teach模式
CAD X,Y,Part No.,Package Te Import
操作系統(tǒng)支持Operating System Support Windows XP Profsional 或Windows 7 Profsional
設(shè)備規(guī)格Equipment Dimension and Weight 1000 x 1000 x 1530 mm(不包含信號燈高度);865 KG.




