運(yùn)用可編程相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（PSLM PMP）實(shí)現(xiàn)對 T生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進(jìn)行100%的高三維測量。
采用技術(shù)的DL結(jié)合易于調(diào)節(jié)的全色光譜三維測量中的陰影效應(yīng)干擾。
PSLM可編程結(jié)構(gòu)光柵的應(yīng)用，改變了傳統(tǒng)由陶瓷壓電馬達(dá)（PZT）驅(qū)動摩爾紋（Moire）玻璃光柵的形式。取消了機(jī)械驅(qū)動及傳動部分，大大了使用的便捷性，避免了機(jī)械磨損和維修成本。
高幀數(shù)的4像素工業(yè)相機(jī)，配合精密級絲桿和導(dǎo)軌，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的檢測。
友好簡潔的操作界面，實(shí)現(xiàn)五分鐘編程一鍵式操作。
強(qiáng)大的過程統(tǒng)計（SPC），讓使用者實(shí)時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。從而的產(chǎn)品質(zhì)量。
-技術(shù)參數(shù)/Parameters
測量原理Measurement Principle 3D 白光PSLM PMP（可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)）
測量項目Measurements 體積，面積，高度，XY偏移，形狀
檢測不良類型Detection of Non-performing T 漏印，少錫，多錫，連錫，偏位，形狀不良
FOV尺寸FOV Size 48 x 34 mm
Accuracy XY方向：10um；高度：小于1um
重復(fù)Repeatability 高度：小于1um（4 Sigma）；體積：小于1%（4 Sigma）
檢測重復(fù)性Gage R＆R 小于10%
檢測速度Inspection Speed 高模式：2300mm2/秒
Mark點(diǎn)檢測時間Mark-point Detection Time 1秒/個
測量高度Maximum Measuring Height 500－700um（PSLM軟件調(diào)控）
彎曲PCB測量高度Maximum Measuring Height of PCB Warp&plun;5mm
小焊盤間距Minimum Pad Spacing 100um（焊膏高度為150um的焊盤為基準(zhǔn)）
小測量大小allt Size Measurement 長方形：150um；圓形：200um
PCB尺寸Maximum PCB Size 510 x 505 mm
PCB傳送方向PCB Transfer Direction 左到右或右到左
軌道寬度調(diào)整Conveyor Width Adjustment 自動和手動
工程統(tǒng)計數(shù)據(jù)Engineering Statistics
Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP＆CPK；%Gage Repeatability
Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
Geber和CAD導(dǎo)入Geber and CAD Data Import
支持Gerber Format（274x）格式；人工Teach模式
CAD X，Y，Part No.，Package Te Import
操作系統(tǒng)支持Operating System Support Windows XP Profsional 或Windows 7 Profsional
設(shè)備規(guī)格Equipment Dimension and Weight 1000 x 1000 x 1530 mm（不包含信號燈高度）；865 KG.
采用技術(shù)的DL結(jié)合易于調(diào)節(jié)的全色光譜三維測量中的陰影效應(yīng)干擾。
PSLM可編程結(jié)構(gòu)光柵的應(yīng)用，改變了傳統(tǒng)由陶瓷壓電馬達(dá)（PZT）驅(qū)動摩爾紋（Moire）玻璃光柵的形式。取消了機(jī)械驅(qū)動及傳動部分，大大了使用的便捷性，避免了機(jī)械磨損和維修成本。
高幀數(shù)的4像素工業(yè)相機(jī)，配合精密級絲桿和導(dǎo)軌，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的檢測。
友好簡潔的操作界面，實(shí)現(xiàn)五分鐘編程一鍵式操作。
強(qiáng)大的過程統(tǒng)計（SPC），讓使用者實(shí)時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。從而的產(chǎn)品質(zhì)量。
-技術(shù)參數(shù)/Parameters
測量原理Measurement Principle 3D 白光PSLM PMP（可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)）
測量項目Measurements 體積，面積，高度，XY偏移，形狀
檢測不良類型Detection of Non-performing T 漏印，少錫，多錫，連錫，偏位，形狀不良
FOV尺寸FOV Size 48 x 34 mm
Accuracy XY方向：10um；高度：小于1um
重復(fù)Repeatability 高度：小于1um（4 Sigma）；體積：小于1%（4 Sigma）
檢測重復(fù)性Gage R＆R 小于10%
檢測速度Inspection Speed 高模式：2300mm2/秒
Mark點(diǎn)檢測時間Mark-point Detection Time 1秒/個
測量高度Maximum Measuring Height 500－700um（PSLM軟件調(diào)控）
彎曲PCB測量高度Maximum Measuring Height of PCB Warp&plun;5mm
小焊盤間距Minimum Pad Spacing 100um（焊膏高度為150um的焊盤為基準(zhǔn)）
小測量大小allt Size Measurement 長方形：150um；圓形：200um
PCB尺寸Maximum PCB Size 510 x 505 mm
PCB傳送方向PCB Transfer Direction 左到右或右到左
軌道寬度調(diào)整Conveyor Width Adjustment 自動和手動
工程統(tǒng)計數(shù)據(jù)Engineering Statistics
Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP＆CPK；%Gage Repeatability
Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
Geber和CAD導(dǎo)入Geber and CAD Data Import
支持Gerber Format（274x）格式；人工Teach模式
CAD X，Y，Part No.，Package Te Import
操作系統(tǒng)支持Operating System Support Windows XP Profsional 或Windows 7 Profsional
設(shè)備規(guī)格Equipment Dimension and Weight 1000 x 1000 x 1530 mm（不包含信號燈高度）；865 KG.
