托盤行腔設計
1.DIP托盤的沉板區域大小及深度,一般設計為深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度(一般小0.1mm),大小則一般設計成比PCB外形大0.25mm(單邊),如下圖所示:
2、銷釘:為了保護元件不被撞壞,需在沉板區域對角設計兩個定位銷,銷釘在本體上加工,銷釘小于孔0.2MM.
3、DIP托盤避位貼片元件的設計,托盤開孔處Gerber文件和實際PCBA
上托盤開孔邊到焊盤的距離>=3mm(在托盤的強度的情況下,盡可能點,以便上錫),托盤開孔邊的壁厚>=1mm(在貼片元件與插件靠得太近的情況下,壁厚不能小于0.7mm),托盤底部薄處>=1mm(以不會傷到元件),如下圖所示。由于托盤較厚,開孔處較窄的地方背面斜坡加長,或在開孔處背面附近銑薄,以增加錫水的流動性。托盤避讓貼片元器件的開槽面積盡量小,托盤的整體較厚實。
4.方便PCB板更好的上錫,通常會在托盤反面增加導錫槽,其導錫槽深度需要滿足第二個條件,還可以減少倒角的壓力。







