- 品牌/商標：RHESCA
- 企業類型：貿易商
- 新舊程度：全新
- 原產地：日本
SAT-5200 新世紀 新一代高性能可焊性測試儀
New Generation of Solderability Tester
在這個新的時代向世界市場投入了量新型、先端的高性能可焊性測試儀5200T
RHESCA CO., LTD.創立于1955年，擁有50年以上電子元器件、材料可靠性檢查裝置的制造經驗，特別是可焊性測試儀系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在業界得到了高度的評價，在這個領域里引領了先進的水平。
5200T特性
| SAT-5200可焊性測試儀(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價。 近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝技術與質量管理的提高。 5200T的特性就是儀器本身的穩定性與靈敏度及其測試的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更的再現性、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。 | |||||||||||||||
適用國際、國家、行業規格標準 | |||||||||||||||
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| Micro電子天平： | |
| 改良的Micro電子天平搭乘控制系統可自動進行零調整，減少了測試負擔，自動顯示天平的平衡狀態，從而達到天平終自動調平的狀態，這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應答速度，進一步提高了測試結果的再現性，使動態潤濕力與時間的分解能達到0.01mN以下。 | ||
| 磁性樣品夾具： | ||
| 改善了樣品夾具的裝接性能，用磁性夾具將樣品固定在主機的連接處，確保樣品開始測試的位置，從而得到更的再現性。 | ||
| 5200T主機單體測試與使用PC測試： | ||
| 為了增強了主機的單獨測試性能，搭載了觸摸屏，不但可以設定各項條件，還可以同時看到相應的測試數據及曲線分析，也可以與PC并用測試，使其達到更好的分析能力。 為了能確保更好的再現性，采用了Micro微調與基點定位 |
| 軟件功能 | |
| SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗采集及分析數據所制定的一套系統軟件，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡單的計算機進行簡單的操作，可對應英語、中文、日語及以下功能。 | |
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4+1的功能
5200T適用于不同分析方法的多功能可焊性試驗系統
| 焊錫槽平衡法 | |
| 30多年來，這種方法一直被廣泛地應用。它主要可以對浸焊中焊錫的潤濕性進行評價，另外可根據需要，安裝氮氣(N2)箱體或前加熱爐 |
| 焊錫小球平衡法 | |
| 是一種使用不同的焊錫小球，對評價較困難的表面貼裝元器件進行可焊性評價的方法，根據被測樣品的尺寸，備有四種加熱塊(∮4、3.2、2、1mm)供選擇。另外，也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進行評價。并且，加強了BGA的測試功能。 |
| 急速加熱法 | |
| 是一種將焊錫膏和表面貼裝部件，在相接觸的狀態下，迅速浸入溶融焊錫中，在短時急速加熱的狀態中，對可焊性進行評價的方法。 |
| 階梯升溫法(回流工藝) | |
| 是一種模擬回流焊過程的測試方法，不但可以對焊錫膏及樣品進行可焊性評價，也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進行評價，可自由設定溫度，也可在氮氣的狀態下進行測試評價。 |
+1回流profile simulate
通過模擬回流焊的狀態下，對BGA的可焊性進行評價的一種測試方法。用于多球BGA表面貼裝時，潤濕不足球體Mechanism的研究。
- 中文型錄
- 與我們聯系
產品名稱：結合強度測試儀器
產品型號：PTR 1100
產品類別：強度測試儀器
- 詳細資料
- 型錄
產品描述：本測試儀是為了測試包括半導體在內的所有微小接合部分的可靠性，而開發的接合強度測試儀。
