- 企業類型:制造商
- 新舊程度:全新
- 原產地:江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號
- 測試平臺:精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。
- 探測器:Si-Pin探測器
- 工作原理:利用x射線對金屬表面進行激發,檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準直器大小:φ0.1mm的小孔準直器
- 溫度要求:15℃至30℃。
- 電源:交流220V±5V 建議配置交流凈化穩壓電源
- 外觀尺寸:576(W)×495(D)×545(H) mm
產品簡介
| 品牌 | 自營品牌 | 價格區間 | 20萬-50萬 |
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x射線膜厚測厚儀性能特點
快速:1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度,并達到測量要求。
方便:X熒光光譜儀部分機型采用進口電制冷半導體探測器
詳細介紹

XRF測厚儀-金屬電鍍層膜厚儀-原廠天瑞儀器性能特點
快速:1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度,并達到測量要求。
方便:X熒光光譜儀部分機型采用進口電制冷半導體探測器,能量分辨率更優于145eV,測試更高。并且不用液氮制冷,不用定期補充液氮,操作使用更加方便,并且運行成本比同類的其他產品更低。
金屬電鍍層膜厚儀無損:測試前后,樣品無任何形式的變化。
:超高,可達0.001um
性價比高:相比化學分析類儀器,X熒光光譜儀在總體使用成本上有優勢的,可以讓更多的企業和廠家接受。
簡易:對人員技術要求較低,操作簡單方便,并且維護簡單方便。
集成電路是國民經濟首要突破的行業,中國現代制造業的發展,集成電路是基礎。如果保證電路板生產的質量,電鍍檢測重中之重!x射線熒光膜厚測厚儀為集成電路的發展,PCB線路板加工業的質量保駕護航。 的詳細信息x射線熒光膜厚測厚儀可用于電力行業高壓開關柜所用的鍍銀件厚度測試,鍍錫測試。也可以用于首飾類產品的鍍銀層測厚,PCB線路板的鍍銀厚度分析。
的詳細信息
金屬電鍍層膜厚儀已經成為電力行業,PCB行業,貴金屬首飾行業的鍍層分析的常規手段,比傳統的電解法測厚儀具有更快的測試速度和分析,也比切片法具有更快的分析效率。
工作原理
被分析樣品在X射線照射下發出的X射線,它包含了被分析樣品化學組成的信息,通過對X射線熒光的分析確定被測樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。此時,其他的外層電子便會填補這一空位,即所謂的躍遷,同時以發出X射線的形式放出能量。

金屬電鍍層膜厚儀由于每一種元素的原子能級結構都是特定的,它被激發后躍遷時放出的X射線的能量也是特定的,稱之為特征X射線。通過測定特征X射線的能量,便可以確定相應元素的存在,而特征X射線的強弱(或者說X射線光子的多少)則代表該元素的含量或厚度。
以PCB線路板工業為例,詳細了解x射線膜厚測厚儀的功能:

下面介紹一款x射線膜厚測厚儀THick800A。利用XRF無損分析技術檢測鍍層厚度的儀器就叫X射線測厚儀,又膜厚測試儀,鍍層檢測儀,XRF測厚儀,PCB鍍層測厚儀,金屬鍍層測厚儀等。X射線能同時實現多鍍層厚度分析。在實際應用中,多采用實際相近的鍍層標注樣品進行比較測量(即采用標準曲線法進行對比測試的方法)來減少各層之間干擾所引起的測試






詢價















