在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時，假冒偽劣情況也形同孿生兄弟般隨行入市，甚至愈演愈烈。如何控制集成電路的品質(zhì)問題，已經(jīng)成為整個產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注的問題。
　　北京博基興業(yè)科技有限公司開發(fā)的集成電路芯片測試儀通過的測試技術(shù)，可以測試芯片的“以次充好，以舊充新”以及芯片本身的質(zhì)量好壞！
　　
　　工業(yè)應(yīng)用：
　　一、來料檢測：IC在使用前進行品質(zhì)檢驗，挑出不良品，SMT的良品率。IC的品質(zhì)光憑肉眼是看不出來的，須通過加電檢測，常用的方法檢測IC的電流、電壓、電感、電阻、電容、不能判斷IC的好壞；通過IC檢測夾具應(yīng)用功能程序，可以判斷IC的好壞。
　　二、返修檢測：在生產(chǎn)過程中主板出現(xiàn)問題，不好判斷！有了IC檢測工具，把拆下的IC放入儀器內(nèi)能排除是否IC方面的原因。
　　三、IC分檢：返修的IC，在拆下的過程中可能損壞，用IC測試工具可以將壞的IC分檢出來，可以節(jié)省很多人力，物力，從而減小各項成本。拿BGA封裝的IC來說，如果IC沒有分檢，壞的IC貼上經(jīng)過F測試檢查出來后，把IC拆下來，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞相關(guān)器件。用IC測試夾具檢測就可以大量減少出現(xiàn)上述問題的幾率。
　　
　　測試范圍
　　--邏輯電路類
　　74系列、54系列、CD系列，信號開關(guān)觸發(fā)器鎖存器寄存器等
　　--微處理器類
　　8位/16位/32位微控制器、汽車微控制器ARM內(nèi)核32位嵌入式數(shù)字信號處理器
　　（DSP）
　　--可編程邏輯電路
　　FPGA、CPLD、PAL、GAL、PLD等
　　
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