涂層測厚儀，CMI 563 手持式面銅測厚儀的詳細信息

/*110922_中文版_新中間頁_中間_300*250*/ var cpro_id = 'u620430'; 產品簡介:CMI 563系列表面銅測厚儀專為測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔測厚儀器。適用產業:PCB印刷電路板及鍍銅代工廠產品特色:●CMI 563採用微電阻測試技術，提供測試表面銅銅厚(包括化學銅和電鍍銅板)的方法。由于採用了目前市場上為先進的測試技術，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背面銅層不會對可信的測量結果產生影響。●CMI 563採用可由用戶自行更換的SRP-4探針，相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。●CMI 563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅，無需用戶校準即可測量銅箔厚度，此外亦提供比對片供驗證使用。產品規格:測量范圍        化學銅：10uin - 500uin (0.25um - 12.7 um)   電鍍銅：0.1mil - 6mil (2.5um - 300um) 銅線寬度        8mil x 250mil (0.8mm x 25mm)測量原理        微電阻原理準確度           ±1％(±0.1um)參考標準片度           化學銅：標準差0.2％   電鍍銅：標準差0.5％解析度           0.01mils>1mil , 0.001mils<1mil , 0.1um>10um , 0.01um<10um , 0.001um<1um 顯示幕           高亮度液晶顯示幕，1/2英寸(1.27mm)高單位              以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇連接埠           RS-232連接埠，用于將數據傳輸至電腦或印表機統計數據        量測點數、平均值、標準差、值、值、由印表機可輸出直方圖或CPK圖儲存量           13500筆電池              9伏電池尺寸              149 x 794 x 302 mm 電池續航力     65小時連續使用印表機           任意豎式熱感打印機按鍵              密封膜，增強-16鍵重量              0.26Kg(含電池)